项目简介

集成电路版图是电脑、手机芯片里各个纳米*器件在芯片上的布局，是集成电路从设计走向制造的桥梁，它包含了集成电路尺寸、各层器件相关的物理信息数据。集成电路制造厂家将根据这些数据来制造掩膜，完成制造。版图设计是定义各工艺层图形的形状、尺寸以及不同工艺层的相对位置的过程。

通过本项目的实习，可以系统了解芯片设计的*、集成电路芯片布局；了解集成电路芯片所需要满足的电路功能、性能指标、集成度等；实地操作器件间如何设计走线，实现互连；以及纳米器件的尺寸、互连尺寸以及晶体管与互连之间的相对尺寸等；了解版图设计的规则、要求，更加真切的感受到集成电路从设计到制造的“一体化”。

此实习项目适合申请专业方向为：电路系统相关专业、微电子学与固体电子学等相关专业的学生。

学生将与中科院具有集成电路版图设计和晶圆流片验证经验的副研一同学习，了解集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法。了解目前产业界所使用的各种计算光刻软件和设计流程。

实习结束后，导师会根据学生表现，出具推荐信。

招生对象和要求

大二以上*本科生和部分*高中生，计划申请电路系统相关专业、微电子学与固体电子学等相关专业学员所设计，要求具备操作系统和算法等基本认知。为了更好的完成科研项目，项目组会以笔试和面试的形式对学生进行筛选。

项目安排

时间安排  共四周

*周

内容：

1）通过查阅文献和相关书籍，学习集成电路版图设计方法的详细步骤以及设计规则的特点。并结合一个运算放大器的版图设计实例详细讲解了集成电路版图设计的基本步骤技巧与准则。

2）出具学习报告与导师讨论具体细节，导师补充学习上的不足，以及下周具体学习。

3）实验室设备介绍学习，为进入实验做准备。

指导：

PPT汇报，学生能够讲述学习过程，疑问解答。

实验：

初步版图设计。

第二周

内容：

1）从沙子到芯片、从PN结到集成电路，全面介绍集成电路产业链及芯片制造工艺。

2）结合分辨*和数值孔径等，学习光刻机及先进光刻工艺。

3）芯片器件与版图关联性学习，版图与光刻工艺学习。

指导：

PPT汇报，讲述前两周学习，初步完成论文框架。导师针对论文框架提出指导意见，修改。

实验：

光刻工艺实践

第三周

内容：

1）版图设计软件学习

2）版图设计项目实践

指导：

根据学生实践成果随时指导，方法与错误纠正。完成论文初稿。

实验：

实践

第四周

内容：

1）在形成有钻孔和测试标识的多层电路板上，利用Perfect Test测试仪对层间对准度进行测试；

2）在内层焊盘形成并压板后，通过X-Ray投射抓取测试焊盘。

指导：

面对面指导学生技术实验。尽可能完成论文。